從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中，會(huì)引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因

在PCB設(shè)計(jì)和制作的過(guò)程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過(guò)PCB吃錫不良的情況？對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問(wèn)題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。

盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。

多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計(jì)人員在電路板布線過(guò)程中需要遵循的一般原則如下

PCB前處理過(guò)程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機(jī)， 物， 料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。

由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個(gè)部分電路是否需要采用相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。